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मासिक पत्रिका, June 2026 · विज्ञान और प्रौद्योगिकी › सेमीकंडक्टर, कंप्यूटिंग हार्डवेयर और डेटा सेंटर
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भारत की सेमीकंडक्टर रणनीति: परिपक्व नोड और पैकेजिंग
मुख्य लेखप्रारंभिक और मुख्यJune 2026
चर्चा में क्यों
नीति आयोग के फ्रंटियर टेक हब ने एक रिपोर्ट, Future of India's Semiconductor Industry, जारी की है, जिसकी ख़बर 3 जून 2026 को आई। यह भारत को सलाह देती है कि सार्वजनिक धन सबसे उन्नत चिपों में नहीं, बल्कि परिपक्व चिपों और पैकेजिंग में लगाए।
पृष्ठभूमि
- सेमीकंडक्टर चिप तीन चरणों में बनती है: डिज़ाइन, निर्माण और पैकेजिंग और परीक्षण।
- निर्माण एक fab (चिप निर्माण संयंत्र) में होता है, जो सिलिकॉन वेफ़रों पर परिपथ उकेरता है। किसी fab को उत्पादन शुरू करने में चार से पाँच वर्ष लगते हैं और उसे महँगे आयातित उपकरण चाहिए।
- किसी चिप का नोड, जो नैनोमीटर में मापा जाता है, बताता है कि उसकी संरचनाएँ कितनी छोटी हैं। छोटे नोड का अर्थ है अधिक उन्नत चिप।
- परिपक्व नोड पुराने और बड़े होते हैं। इनसे कारें, घरेलू उपकरण, विद्युत उपकरण और रक्षा प्रणालियाँ चलती हैं।
- भारत डिज़ाइन में मज़बूत है और उसके पास अभी कोई वाणिज्यिक fab नहीं है; पहला गुजरात के धोलेरा में अपेक्षित है।
रिपोर्ट क्या कहती है
- भारत का पारितंत्र अभी माँग पूरी नहीं कर सकता, पर राष्ट्रीय सुरक्षा के लिए विनिर्माण जारी रखना होगा।
- 3 से 7 नैनोमीटर की अग्रिम सीमा के पीछे न भागें; परिपक्व और यौगिक अर्धचालक (compound semiconductor) क्षमता बनाएँ।
- पैकेजिंग को एक मुख्य स्तंभ मानें।
- साझेदारों के साथ काम करें: अमेरिका, जापान, यूरोपीय संघ और दक्षिण कोरिया।
- विचार चुनिंदा गहराई का है: पूरी श्रृंखला की नकल करने के बजाय उसके चुने हुए भागों में मज़बूत बनें।
पैकेजिंग अभी क्यों मायने रखती है
- पैकेजिंग खुली चिप को कनेक्टरों वाले एक सुरक्षात्मक आवरण में रखती है।
- जैसे जैसे ट्रांजिस्टरों को छोटा करना कठिन होता जा रहा है, प्रदर्शन कई चिपों को एक मॉड्यूल में जोड़ने से आता है। यही उन्नत पैकेजिंग है।
- लगभग यह सारा काम ताइवान की एक कंपनी करती है, और आपूर्ति माँग से कम है: कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिपों के लिए एक अड़चन (choke point)।
- हाई बैंडविड्थ मेमोरी, इन चिपों के साथ प्रयुक्त परतदार मेमोरी, की माँग इतनी अधिक है कि साधारण मेमोरी की कीमतें तीन गुना से अधिक हो गई हैं, जिससे फ़ोन और कंप्यूटर महँगे हुए हैं।
भारत के लिए इसका अर्थ
- भारत की अधिकांश स्वीकृत परियोजनाएँ असेंबली, परीक्षण और पैकेजिंग इकाइयाँ हैं, जो रिपोर्ट की सलाह से मेल खाती हैं।
- पैकेजिंग के लिए fab से कम पूँजी चाहिए और यह ऐसे कौशल बनाती है जो श्रृंखला में ऊपर की ओर ले जाते हैं।
- कुछ ही आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता हर देश के लिए जोखिम है, जैसा मेमोरी की कमी दिखाती है।
आगे की राह
- भारत में सबसे अधिक प्रयुक्त चिपों के लिए परिपक्व नोड fab को धन दें।
- उन्नत पैकेजिंग की क्षमता और उसके लिए कौशल बनाएँ।
- डिज़ाइन फ़र्मों को, जहाँ भारत के पास पहले से प्रतिभा है, अपनी बौद्धिक संपदा का स्वामी बनने में सहायता दें।
- साझेदारियों के ज़रिए उपकरण और सामग्री सुनिश्चित करें।
प्रारंभिक परीक्षा के तथ्य
- चिप श्रृंखला: डिज़ाइन, निर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण।
- छोटे नोड का अर्थ है अधिक उन्नत चिप।
- भारत का पहला fab गुजरात के धोलेरा में अपेक्षित है।
- CoWoS, चिप ऑन वेफ़र ऑन सब्सट्रेट, एक उन्नत पैकेजिंग तकनीक है।
यह भी देखें: उन्नत पैकेजिंग: CoWoS की अड़चन · हाई बैंडविड्थ मेमोरी · सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम
स्रोत: The Hindu, 3 Jun 2026: The future of India's chip industry (opens in a new tab) · The Indian Express, 28 Jun 2026: How a niche technology became a choke point for AI (opens in a new tab) · The Indian Express, 12 Jun 2026: More expensive phones, PCs: How consumers are paying for the AI boom (opens in a new tab) · The Indian Express, 14 Jun 2026: Memory chip shortage, electronics price rise, inflation (opens in a new tab) · PIB, 27 Jun 2026: Digital India Nears 11 Years, Driving India's Next Phase of Technology-Led Growth through Artificial Intelligence, Semiconductor Manufacturing, Digital Public Infrastructure and Affordable Digital Connectivity (opens in a new tab)
पहले की कवरेज: भारत के सेमीकंडक्टर उद्योग का भविष्य · मासिक पत्रिका, June 2026
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